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硅片表面污染及清洗機理
在半導體材料的制備過程中，每一道工序都涉及到清洗，而且清洗的好壞直接影響下一道工序，甚至影響器件的成品率和可靠性。
清洗光學鏡片
在高質量光學元件的生產中, 對其表面的精細清洗是重要的和必不可少的. 微粒,膜層或水的任何痕跡會造成光學元件表面缺陷,造成薄膜鍍層的粘合不良和成品的報廢.
OLED器件清洗及其它工藝流程失效模式分析
OLED 制備過程中的關鍵技術 1、ITO基片的清洗和預處理 2、陰極隔離柱制備 3、有機功能薄膜和金屬電極的制備 4、彩色化技術 5、封裝技術
電路板清洗技術
在PCB制程中，電路板新一代清洗技術主要有以下四種：　　1、水清洗技術　　水清洗技術是今后清洗技術的發展方向，須設置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑（助焊劑為水溶性）和非極性污染物。其清洗工藝特點是：　　1）安全性好，不燃燒、不爆炸，基本無毒；
電鍍生產線的超聲清洗
電鍍之前的超聲清洗能省去人工擦洗和把浸漬的時間減到最少限度, 從而顯著節省了時間和勞力. 超聲攪動能從各種金屬和塑料零件上徹底快速清除掉磨光劑, 車間灰塵和其他污垢. 超聲能到達清洗件的各種縫隙, 盲孔和其他難以進入的地方, 結果清洗出更潔凈的部件.
超聲頻率的選擇
隨著科技的進步，精密清洗的工件越來越精細，清潔度要求也越來越高。在精密清洗的應用上（如線路板、二極管、液晶體、半導體等）使用傳統的頻率（20~30KHz），我們會發現不但沒法達到清洗的要求，而且還可能造成工件的損傷。最典型的例子就是關于軍用電子產品，業已明文規定不允許使用傳統的頻率（20~30KHz）的超聲波清洗。
超聲波清洗基礎
超聲波清洗是基于空化作用，即在清洗液中無數氣泡快速形成并迅速內爆。由此產生的沖擊將浸沒在清洗液中的工件內外表面的污物剝落下來。隨著超聲頻率的提高，氣泡數量增加而爆破沖擊力減弱，因此，高頻超聲特別適用于小顆粒污垢的清洗而不破壞其工件表面。
混合電路接頭清洗
無論是否引進超聲，常規溶劑清洗的方式不適用于清洗焊錫后的混合電路接頭上的焊料殘渣，因為清洗溶劑將會削弱超聲空化泡的產生。在水中超聲空化作用則大大增強，故采用水性清洗系統可解決混合電路接頭上的焊料殘渣的清洗問題。

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