TEA-12000TSDF

硬盤(pán)零件清洗機(jī)

設(shè)備用途：

計(jì)算機(jī)硬盤(pán)總裝零件的超高精度的清洗、干燥處理；多種機(jī)型適用于硬盤(pán)零件從CNC、CP、ECP及總裝前各清洗處理工序。

設(shè)備特點(diǎn)：

1.來(lái)自美國(guó)的成熟的硬盤(pán)清洗工藝，已為美國(guó)希捷各工廠各清洗工序提供了60余臺(tái)

2.彩色大屏幕人機(jī)界面操作，參數(shù)設(shè)置及多任務(wù)工藝方式轉(zhuǎn)換方便

3.全程自動(dòng)控制、自動(dòng)補(bǔ)液、工藝槽自動(dòng)循環(huán)；充分保持液體均勻

4.電腦機(jī)械手自動(dòng)高效工作，伺服驅(qū)動(dòng)控制方式

5.選用國(guó)際品牌的零部件，如SMC、三菱、OMRON、勞士領(lǐng)、易威奇、西門(mén)子、SEW、GF等

6.采用PID控溫方式，可精確控制液體溫度±0.5℃

7.全面完善的防酸防腐措施，避免機(jī)內(nèi)系統(tǒng)被腐蝕，提高設(shè)備使用壽命

8.獨(dú)特的在線離心干燥技術(shù)，在線真空干燥技術(shù)

9.超大產(chǎn)能：除理量≥1000Kpcs/周

電子、電氣系列清洗機(jī)：